LS225+F500 Plating Thickness Gauge

Description

LS225+F500 Plating Thickness Gauge adalah alat ukur ketebalan pelapisan portabel yang dirancang dengan desain host dan probe terpisah. Perangkat ini terdiri dari unit pengukur ketebalan pelapis multi-probe LS225+F500 dan probe F500. Pengukur tebal pelapisan LS225+F500 secara khusus digunakan untuk mendeteksi lapisan tembaga, seng, timah, kromium, serta pelapisan non-magnetik lainnya di atas substrat logam feromagnetik seperti besi.

Alat Uji Deteksi Tebal Lapisan LS225+F500 ini memiliki akurasi dan repeatability pengukuran yang sangat tinggi. Alat ini dapat digunakan untuk mengukur ketebalan lapisan ultra-tipis di bawah 10 μm. Selain itu, instrumen ini banyak digunakan pada industri pengolahan logam, perangkat keras (hardware), serta cocok untuk menguji material berukuran kecil dengan diameter area pengukuran minimal hanya 7 mm.

Aplikasi Alat Coating Thickness Gauge LS225+F500

Pengujian komponen kecil, sekrup, baut, dan material berukuran mini.

Menguji lapisan ultra-tipis.

Menguji material berbentuk khusus.

Alat Ukur Ketebalan Pelapisan S225+F500 diuji dengan perlengkapan.

Spesifikasi LS225+F500 Plating Thickness Gauge:

🔹 Host

• Layar: LCD dot matrix 240×160
• Catu daya: 4 baterai AAA 1.5V alkaline
• Rentang suhu operasi: 0℃ – 50℃
• Rentang suhu penyimpanan: -20℃ – 60℃
• Dimensi: 148 × 76 × 26 mm (P*L*T)
• Berat (termasuk baterai): 194 g

🔹 Parameter probe F500:

• Prinsip pengukuran: Induksi Magnetik
• Rentang pengukuran: 0.0 – 500 μm
• Resolusi: 0.1μm: 0μm – 99.9 μm

🔹 1μm: 100μm – 500 μm

• Repeatability: ≤ ±(0.8%H + 0.1 μm) Uji dengan fixture, H adalah nilai standar
• Akurasi: ≤ ± (2%H+0.3 μm) setelah kalibrasi 1-5 titik, H adalah nilai standar
• Satuan: μm / mil
• Interval pengukuran: 1.5 detik
• Area pengukuran minimum: Ø = 7mm
• Radius kelengkungan minimum: Cembung: 1.5mm / Cekung: 10mm
• Ketebalan substrat minimum: 0.1 mm
• Kalibrasi: Mendukung penyesuaian referensi nol dan kalibrasi 1–5 titik
• Ukuran probe: 110 × 15 mm (Tanpa kabel penghubung)
• Berat probe: 81 g

Fitur LS225+F500 Plating Thickness Gauge:

1. Objek ultra-kecil dapat diukur dengan mudah

Dengan probe F500 berukuran sangat kecil, cocok untuk mengukur lapisan pada benda kerja berukuran mini seperti sekrup dan baut.

2. Teknologi canggih untuk akurasi tinggi

Menggunakan teknologi osilasi digital dan ADC akuisisi kecepatan tinggi, alat ini menjamin stabilitas serta akurasi, bahkan untuk lapisan ultra-tipis.

3. Dukungan pengukuran kontinu

Dapat melakukan pengukuran secara terus-menerus dengan kecepatan hasil hingga 0.4 detik per pembacaan, sangat ideal untuk analisis area luas.

4. Berbagai opsi penyesuaian Kalibrasi, termasuk 1–5 titik

Mendukung kalibrasi zero reference dan kalibrasi multi-titik (hingga 5 titik). Dilengkapi 7 lembar film standar dengan ketebalan berbeda. Kurva dapat dimodifikasi sesuai dengan film standar atau benda kerja sebenarnya untuk meningkatkan akurasi data pengukuran.

5. Fungsi statistik data yang kuat

Dengan fungsi statistik data, alat ini dapat menyimpan hingga 9 nilai pengukuran dan secara otomatis menghitung nilai maksimum, minimum, rata-rata, serta standar deviasi dari data yang diukur.

6. Probe keras & tahan lama

Probe dirancang kuat untuk penggunaan instrumen yang efektif dalam jangka panjang.

7. Opsional dengan fixture khusus

Fixer stabil khusus tersedia untuk dibeli pengguna, yang dapat membuat pengukuran lebih nyaman dan menghilangkan kesalahan pengukuran yang disebabkan oleh faktor manusia.

Bergerak pada bidang distributor, kami Dropshiper akan berusaha semaksimal mungkin menyediakan alat ukur solusi Kebutuhan dengan product baik digital ataupun analog.

Untuk informasi LS225+F500 Plating Thickness Gauge sejenisnya bisa anda lihat pada Kategori Alat Ukur Lapisan, kebutuhan Harga maupun Formalitas penawaran serta Stock, Silakan langsung saja hubungi KONTAK yang tersedia, baik telepon, whatsapp atau email.